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반도체 용어(공정용어)
작성자
오태연
작성일
2005-01-08 11:54
조회수
26676
공 정 용 어
용 어 사 진
용 어 해 설
CASSETE
RING이 최고 25개가 들어가고 D/A 공정이끝날때 까지 효율적으로 자재를 로딩하는 용기
(CARRIER 라고도 함)
단, WAFER의 6", 8", 12"에 따라 ASSETTE도 다름 ( 4" & 5"는 6"용으로 사용함.)
EXPANDING TAPE
TAPE MOUNT 공정에서 WAFER를 접착시킬 때 사용되는 TAPE로써 늘어남이 360도 균일하며 SAWING공정 및 D/A공정을 수행하기 위하여 WAFER에 붙이는 TAPE.

종류 :
SPV-KL680(300㎜*100Μ) → 파란색TAPE
G-29S(300㎜*100Μ) → 검정색 TAPE (uBGA제품)
RING
TAPE MOUNT공정에서 TAPE 접착시 웨이퍼를 지지해 주는 공구. TAPE를 고정시키는 FRAME으로 WAFER의 SIZE에 따라 구별되어져 있음.

특이사항 :
D/A(Die Attach) 공정은 RING을 HANDING함으로써 작업을 하는 공정으로 D/A공정의 설비 TYPE에 기준을 두고 T/M에서 RING사용.
BLADE
WAFER 절단시 사용되는 원형의 칼날(톱날)로 다이아몬드와 NI성분을 혼합하여 만든 절단용 칼날.

BLADE 종류 (공정에서는 허부 타입 사용)
ⓐ링 타입 - 날만 갈아 끼우는 타입.
ⓑ허부 타입 - 몸체와 날이 같이 붙어 있는 타입.
* BLADE EXPOSURE: BLADE 날 길이를 의미
플랜지 SET
SAWING 공정에서 BLADE CHANGE시 사용하는 치공구이며, BLADE를 조이고 풀 수 있는 기구
WAFER
규소 박판으로 규소(SILICON)를 고순도로 정제 하여 결정시킨 후 얇게 잘라낸 것으로 반도체 소자를 만드는데 사용함.

WAFER SIZE: 4", 5", 6", 8", 12"
GOLD WIRE
DIE BONDING이 완료된 자재의 DIE PAD와 LEAD FRAME의 LEAD 간을 연결하여 주는 원자재로서 사용제품의 특성에 따라 여러 가지 원소가 첨가된 극세선을 말함.
CAPILLARY
WIRE BONDING시 CHIP과 LEAD FRAME의 LEAD를 금선 연결하는데 사용하는 도구로서 BALL 모양을 형성해주고 WIRE를 끊어 주는데 사용하는 도구.
ATTACH TAPE
PI FILM과 FRAME CARRIER를 붙여 주는데 사용하는 TAPE ATTACH 공정의 TAPE.
사용 용도:
ELASTOMER
CHIP과 P.I TAPE를 열경화로 붙일 수 있도록 일정한 두께를 유지하는 접착제로 열경화성수지

ELASTOMER를 사용하는 D.V.C :
μBGA & WBGA ,TBGA
ENCAPSULANT
CHIP과 PI FILM 사이에 충진되는 실리콘계열의 용액으로 CHIP 외각 & BEAM LEAD (BONDING WINDOW)를 보호하는 비전도성수지로서 일반 PACKAGE의 EMC와 동일한 역할을 함.

종류 :
288M 1차, 2차 →다우코닝 6810
64M SDRAM 5G(YLA) 1차 →JCR6224
2차 나머지 전 D.V.C →다우코닝 6812
FRAME CARRIER
PI FILM을 붙여 후 공정의 작업을 원활히 하도록 도와주는 METAL FRAME. FILM을 고정하는 FRAME.
LAMINATE TAPE
ENCAPSULATION공정 전에 PI FILM위에 붙여 주어 ENCAPSULANT가 SOLDER BALL PAD로 흡입되는 것을 방지하는 TAPE발포성으로 가스가 함유되어 있어 120℃에서 1초간 가열하면 가스가 발포하여 저절로 떨어지는 TAPE.
CAPILLARY(BONDING TOOL)
μBGA공정에서 사용하는 TOOL로 BEAM LEAD SHAPE를 형성시켜주기 위해 BEAM LEAD의 CUTTING, FORMING, PAD에 압착을 시켜 주는 역할을 하는 것.
P.I FILM
인쇄회로기판이 ATTACH된 FILM으로 SOLDER BALL을 붙일 ELASTOMER로 CHIP을 ATTACH하여 주는 고접착성의 필름으로 L/F의 역할.
(ROLL 상태로 감겨 있는 FILM을 METAL FRAME 단위별로 절단하여 사용한다.)
MAPPING SYSTEM
WAFER 상에 REJECT DIE가 INK점이 아닌 MAP DATA로 전송된 자재로서 INK가 SKIP된 상태이며WAFER상의 REJECT DIE를 DATA화한 MAP화면
특이사항 :
녹색 => GOOD DIE
파란색 => EDGE DIE
노랑 & 빨강색 => REJECT DIE
IMS
작업시 설비에서 발생되는 각종 정보를 설비의 상태에 따라 직.간접적으로 받아 바로 실행하여 이동 LOSS를 감소하기 위하여 설치된 SYSTEM. (IN/OUT/DISABLE/ENABLE/정보조회)
WAPS
W/B 설비와 SERVER(DB) SYSTEM간 쌍방향 통신으로 작업 진행중인 제품 정보 MONITORING SYSTEM

예)
- BOND DIAGRAM AUTO TEACHING
- PARAMETER AUTO MONITORING
- REMOTE CONTROL

상기 자료는 삼성전자 패밀리 사이트(http://www.sec.co.kr)에서 발췌 하였습니다.
모든 저작권은 삼성전자 패밀리에 있음을 밝혀 드립니다.

작성자
  Prajwal   :
댓글내용
That\'s an expert answer to an intitesreng question
작성일
[2013-07-25]
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작성자
  cxwcratjsd   :
댓글내용
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작성일
[2013-07-26]
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작성자
  Briteny   :
댓글내용
Good to see a taenlt at work. I can\'t match that.
작성일
[2015-10-10]
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