에이치앤피테크놀로지㈜

제품소개

작성자 관리자 날짜 2023-08-07 10:37:29

Auto Labeling M/C

장비 특징	1. 제품 정보가 인쇄된 라벨 자동 부착 2. PCB를 반전(TOP / BOTTOM)시켜 원하는 위치에 부착 3. 한 제품당 라벨 30개 부착 4. 생산모델을 등록하여 쉽게 사용할 수 있는 환경제공 5. 인라인 또는 오프라인으로 사용 6. Label Scan 기능
장비 사양	전원 : 220V 50/60Hz (10A) 장비 주요 사양 : 700(W) * 1200(L) * 1600(H) 장비 중량 : 300Kg AIR 압력 : 5~6Kgf/㎠ Tact Time : 6sec 이내(1장 기준) PCB Size : W=75~400mm, L=75~450mm Lable Separator : 2EA Lable Size : 5*5 이상 부착 방향 : 0°, 90° Pickup Head : 2EA

장비 특징

1. 제품 정보가 인쇄된 라벨 자동 부착
2. PCB를 반전(TOP / BOTTOM)시켜 원하는 위치에 부착
3. 한 제품당 라벨 30개 부착
4. 생산모델을 등록하여 쉽게 사용할 수 있는 환경제공
5. 인라인 또는 오프라인으로 사용
6. Label Scan 기능

장비 사양

전원 : 220V 50/60Hz (10A)
장비 주요 사양 : 700(W) * 1200(L) * 1600(H)
장비 중량 : 300Kg
AIR 압력 : 5~6Kgf/㎠

Tact Time : 6sec 이내(1장 기준)
PCB Size : W=75~400mm, L=75~450mm
Lable Separator : 2EA
Lable Size : 5*5 이상
부착 방향 : 0°, 90°
Pickup Head : 2EA